職位描述： 1. 獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設計及仿真驗證1. 新產品試做，各站點參數定義，系統維護，Qual run report撰寫 2. 量產品參數優化，異常原因分析，異常改善及預防，異常報告的撰寫 3. 新制程，新機臺，新材料驗證及報告撰寫 4. 良率分析，專案主導工作，系統化需求評估及導入
崗位需求： 1. 有半導體封裝經驗優先 2. 有molding站點制程經驗優先 3. 有自動化評估和導入經驗優先
