崗位職責
1.負責半導體材料干法刻蝕，介質(zhì)膜沉積等工藝；
2.負責刻蝕物料承認及設(shè)備驗收；
3.負責刻蝕、介質(zhì)膜沉積工藝的開發(fā)、優(yōu)化及異常處理；
4.負責相關(guān)設(shè)備維護及故障處理；
5.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝導入；
6.負責技術(shù)員培訓及考核；
7.按時提交每日工作日報，周報，月報.
任職要求
1.碩士學歷，化學/物理/光電子/微電子/電子信息/材料相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2.3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉ICP/IBE/RIE/ PECVD設(shè)備操作；
3.熟悉半導體或者光電子器件結(jié)構(gòu)優(yōu)先；
4.具備良好的團隊合作精神，能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力。
