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服務器硬件設計面議

發布人:高邦獵頭     發布時間:2023-03-16
公司名稱:某IT公司
工作地點:北京、成都
工作職責:
1、負責產品模塊的硬件方案的設計、論證工作;
2、負責單板硬件電路、電源電路的設計、開發、調試和技術支持工作;
3、負責責任產品相關技術文檔編寫工作;負責項目物料評估、選型、認證等工作;
4、負責產品生產過程中硬件問題對應解決工作。
5、負責與部門內外相關業務溝通協作。
業務技能要求:
1、具備良好的職業素養,良好的口頭及文字表達能力;
2、具備良好的技術開發習慣,能夠端到端負責產品的開發和交付;
3、具備3年以上數字硬件開發經驗,能夠獨自完成10Kpin以上規模的單板的開發;
4、在IT、通信、JD行業工作經驗3年以上,有JD行業硬件開發經驗優先;
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