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獵頭職位
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任職要求：
1、常用電化學分析手段；
2、掌握工程方法，學會DOE設計配方實驗及數據分析（CE、EV電解液開發），實驗設計嚴密，動手能力強；
3、數據分析整理能力，學會常用數據處理軟件，報告寫作調理清晰、簡練；
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職責描述：
1.負責BMS系統設計和開發；
2.負責與客戶新產品功能需求對接，轉化成BMS技術要求并與供應商技術對接；
3.負責BMS系統及相關電氣件選型及評審，負責BMS樣品測試；
4.負責電池包及BMS線束設計；
5.負責協同培養團隊新成員；
6.按時完成領導分配的其他工作任務.
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崗位職責
1.負責星座的首發星衛星系統方案設計，單機部組件的選型，以及對外合作溝通；
2.負責衛星系統的兼容性設計，聯合合作方完成技術要求對接，并落實到衛星系統設計中；
3.負責組件衛星平臺及關鍵分系統的團隊，提升公司衛星研發能力；
4.負責與各分系統合作，推進衛星的研制、交付及出廠；
5.整理并輸出與衛星總體功能設計相關的材料，負責各類課題及項目申請；
6.聯合衛星應用團隊，推動衛星系統高效設計及建設；
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工作職責
1.建立并優化數據處理流程，為模型開發準備所需數據。
2.將多模態大型模型的開發環境構建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環境，并安裝所需的系統及 Python 軟件包
3.調整多模態大型模型的架構、損失函數及訓練策略，以滿足目標應用對模型的需求。
4.訓練或微調多模態大型模型，監控訓練過程，并根據關鍵性能指標調整訓練超參數。
5.利用現成的模型評估工具對模型性能進行評測，分析評估結果，并確定后續改進方案。
6.對模型進行剪枝和量化，在保證模型準確率的前提下降低內存占用并提升模型吞吐量。
7.使用主流模型部署工具在生產環境中部署
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崗位職責：
1.負責服務器產品生產測試方案規劃，支撐客戶定制化、配置定制化需求生產落地；
2.負責服務器產品生產測試系統架構設計、關鍵技術點、技術風險的識別與應對；
3.根據服務器及裝備測試行業發展演進、專業技術、協議要求、標準等，承擔生產測試技術預研和積累
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職位描述：
1、設計和實現推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產品穩定性。
2、開發推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優化、算子優化以及自動化調優等；
3、開發推理引擎的運行時系統。包括內存管理以及資源管理等等；
4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實現，理解常用機制如異步launch，事件event，進程隔離/調度；
5、參與大模型的推理優化。基于推理引擎，研發和應用大模型推理優化的技術。
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崗位職責：
1.參與制定公司技術戰略規劃，并推動落地實施，確保技術發展方向與公司整體戰略目標一致；
2.負責技術研發和產品開發項目管理；
3.負責技術研發和產品開發相關信息化系統的落地實施；
4.參與科技創新項目的材料支撐工作；
5.負責公司知識產權體系的建設；
6.參與公司產業研究、產學研等方面的工作；
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崗位職責：
1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術解讀、投標項目標書制作、執行項目跟進配合。
2、海外產品的技術推廣、交流等工作。
3、跟蹤海外項目現場交付、施工及售后。
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崗位職責：
1、負責不同類型電機驅動的研發及電機控制算法開發與調試；
2、負責電機控制系統的調試和參數設定；負責不同類型電機產品應用的產品定制化設計
3、負責電機控制芯片的軟件架構設計工作；
4、負責電機驅動軟件開發，精通電機FOC控制，電機方波控制。
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工作職責:
1、工廠型維保項目8小時駐場消防維保工作。
2、主要是負責故障維修、維保測試、巡檢。
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職位描述：
1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用；
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崗位職責
1、負責LED驅動電源、開關電源、工業電源產品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板；
2、優化LED驅動電源、開關電源、工業電源產品的PCBLayout，改良生產工藝，優化產品成本；
3、正確處理設計和生產中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識；
4、參與新產品的策劃，提供產品布局及設計參考；
5、參與產品成本分析，輸出產品規格說明書。
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崗位職責：
1、負責注塑模具設計，數據分析，模具PPAP提交；
2、負責模具的預算報價，
3、模具新技術的研發和創新；
4、參與新產品APQP功能小組前期質量策劃工作；
5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作；
6、模具設計的標準化。
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崗位職責：
1.負責系統產品和系統解決方案中的結構分系統的總體設計，下達子系統研制要求、技術協議和任務書，組織完成產品結構分系統的開發；
2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規劃；
3.負責公司平臺產品的結構設計，并對開發過程進行有效的控制和管理；
4.根據行業標準，完成系統機構布局，力學分析及熱分析，協調各分系統有效推進；
5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計；
6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規范；
7.領導安排的其他工作。
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職責描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責模塊的設計文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計，做前仿真驗證；
3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查，做后仿真驗證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負責芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統驗證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產的工程開發；
8. 支持FAE現場解決客戶的芯片應用疑難問題。
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崗位職責：
1、負責光電芯片產品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業發展趨，對手競情、芯片架構原理等系統分析。
2、分析提煉對應產品/技術平臺的系統關鍵競爭力指標及做架構設計，并拆解出各子模塊關鍵Spec。
3、制定光電產品/技術的系統roadmap并分解到各關聯平臺技術群，統籌推進技術開發、關鍵技術演進。
4、帶領團隊進行相關產品對應平臺系統技術開發和交付及系統驗證方案設計及驗證。
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崗位職責：
1.負責新結構、新原理電機的分析仿真和電磁設計，但包括永磁同步電機(PMSM)、無刷直流電機(BLDC)等的電磁和熱分析、設計優化和改進工作。
2.執行項目開發計劃，保證項目按時完成，解決項目實施中出現的問題，并進行經驗的總結與交流 。
3.參與研發項目方案制定與實施，協助研發工程師完成產品的電氣特性計算、電路原理圖繪制等相關工作，對現有產品設計進行優化改善提升產品質量和性能。
4.負責電機的生產跟蹤、調試和試驗確保電機性能符合要求。
5.收集和分析市場、客戶等信息，提出合理的建議 。
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工作職責：
1.負責新形態手機系統設計，擁有獨立創新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用；
2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計；
3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目；
4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達；
5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。
任職要求：
1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗，對設計趨勢有深入的理解和分析；
2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業的設計表達技能；
3.能
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崗位職責
1、負責芯片和模塊的驗證流程的開發、驗證計劃的執行和系統的調試；
2、創建、定義和開發仿真和系統驗證環境和測試套件；
3、使用仿真及平臺級驗證手段，以確保性能符合規范；
4、與架構、設計和驗證團隊進行交互，改進芯片測試內容并為未來的片上調試功能提供反饋；
5、通過開發測試計劃、測試內容、覆蓋點或測試工具來驗證下一代設計的新架構特性的功能；
6、負責芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時完成測試任務；
7、系統級debug分析并解決在芯片驗證測試階段以及產品測試過程中出現的相關問題。
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職位描述：
1、負責智能座艙項目的性能穩定性測試框架設計
2、統籌項目性能穩定性測試的執行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設備和測試時間，確保測試團隊具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務
3、定期跟蹤測試進度，評估測試工作是否按計劃進行，對測試進度進行必要的調整，以確保測試工作的按時完
4、各車廠性能穩定性測試任務的協調及推進
5、性能穩定性測試資源、風險及依賴項的識別、協調
6、招募、選拔和培訓性能穩定性測試人員，建立一支高效、專業的測試團隊
7、關注性能穩定性測試領域的前沿技術和趨勢，推動測試團隊的技術創新
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工作職責
1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協助國家或地區團隊完成項目業績。
2.市場洞察，能夠對全球重點國家或地區造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。
3.內外部賦能培訓，完成內部的重點方案培訓，完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪，完成產品與方案價值的傳遞。
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崗位職責：
1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術解讀、投標項目標書制作、執行項目跟進配合。
2、海外產品的技術推廣、交流等工作。
3、跟蹤海外項目現場交付、施工及售后。
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崗位職責：
1.參與制定公司技術戰略規劃，并推動落地實施，確保技術發展方向與公司整體戰略目標一致；
2.負責技術研發和產品開發項目管理；
3.負責技術研發和產品開發相關信息化系統的落地實施；
4.參與科技創新項目的材料支撐工作；
5.負責公司知識產權體系的建設；
6.參與公司產業研究、產學研等方面的工作；
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崗位職責：
1、熟悉了解 AIGC 應用軟件，參與用戶及軟件開發商對接需求，掌握軟件內容，并結合硬件提供軟件應用解決方案。
2、參與軟件項目的需求分析，完成 AI 應用軟件的適配和驗證，并結合需求進行部分二次開發。
3、參與軟件項目的需求分析，在 2 的基礎上，制定測試計劃/策略；設計、開發或使用外部測試用例，包括自動化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。
4、與開發團隊合作，重現缺陷并提供詳細的缺陷報告。
5、跟蹤最新的測試技術和工具，不斷改進測試流程。
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工作職責
1. 根據設備最終方案，Eplan/CAD繪制設備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產部門生產用圖紙；
2. 負責伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單；
3. 根據設備動作流程圖，編寫設備程序，包括PLC，觸摸屏，機器人，伺服，視覺系統等可編程設備的程序；
4. 配合售后服務部門在客戶現場調試及改進設備；
5. 制作設備使用說明書及維修用線路圖；
6. 有關電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。
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崗位職責：
1.負責工藝的日常維護、改進，日常SPC的維護和改進；
2.litho區相關機臺操作SOP/OI的編寫和改進；
3.負責cost down及工藝優化，提高生產效率；
4.新產品/新制程的引進與開發；
5.負責litho 區域設備recipe管理和優化。
6.完成領導交代的其他任務。
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職位描述：
1.負責新材料配方的設計和優化；
2.負責新材料的性能檢驗、生產工藝改善；
3.負責量產過程中問題查找、分析和解決；
4.負責量產后材料的檢驗和生產過程的控制。
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崗位職責：
（1）負責金屬材料前沿技術導入，對新能源汽車行業新材料技術進行前瞻性應用研究，將材料技術優勢轉化為產品的競爭力優勢
（2）負責對汽車模具材料新技術的應用導入、優化及設計驗證，制定相關材料的選型標準。負責注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機理研究
（3）負責金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響
（4）負責金屬材料新產品項目申報及開發試制工作，包括技術方案溝通、文件編制、節點匯報、樣件試制、部件測試等
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崗位職責：
1、負責半導體裝備現場安裝與調試，預防性裝備維保服務；
2、負責零部件級別問題分析并解決，對于疑難問題協調指定工程師共同協作解決；
3、負責備件管理，訂購并更換損壞或性能不良的單元、部件或零件；
4、協助客戶排除或解決生產中的問題，最大限度地減少停機時間或系統中斷，并消除設備故障；
5、負責落實半導體裝備的CIP升級改造需求。
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職位描述：
1. 獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設計及仿真驗證1. 新產品試做，各站點參數定義，系統維護，Qual run report撰寫
2. 量產品參數優化，異常原因分析，異常改善及預防，異常報告的撰寫
3. 新制程，新機臺，新材料驗證及報告撰寫
4. 良率分析，專案主導工作，系統化需求評估及導入
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職位描述：
1. 依照產品定義完成芯片的模塊設計、系統設計；
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職責描述：
1. 負責存儲器研發所需的TF工藝研發；
2. 依據研發需求，制定TF工藝的研發計劃，建立并優化工藝條件，保障整體研發進度；
3. 依據工藝整合的需求，制定相關工藝規格，對工藝中存在的課題進行攻關，拓展工藝窗口，提升產品良率及性能；
4. 引入和評估驗證新材料、新機臺、新功能，并降低工藝成本；
5. 分析數據并總結和匯報研發進展，撰寫相關論文和申請專利。
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崗位職責:
1.負責混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設計;
2.協助系統工程師，分析系統規格，定義ADC、DAC IP的性能參數;
3.參與芯片設計到量產的全部環節，如電路設計、前仿真，版圖設計、后仿真、樣品測試、量產調試等，實現芯片如期交付，并撰寫輸出相關文檔;
4.和部門內部或者其他部門工程師進行溝通，緊密配合按時保質完成項目;
5.與主管進行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務
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職位描述：
1. 獨立負責或參與合作模擬集成電路模塊的指標定義、電路設計及仿真驗證
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職位描述：
1、根據計劃和研發流程開展新品研發；
2、 熟悉微波無源器件設計、開發；
3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產品的研發。
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任職要求：
1、常用電化學分析手段；
2、掌握工程方法，學會DOE設計配方實驗及數據分析（CE、EV電解液開發），實驗設計嚴密，動手能力強；
3、數據分析整理能力，學會常用數據處理軟件，報告寫作調理清晰、簡練；
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崗位職責
1. 新一代CPU/DCU NOC子系統架構預研，和架構微架構方案落地。
2. NOC系統建模和基于模型的架構/微架構制定。
3. NOC系統性能驗證和模型校準。
4. 基于實際應用的NOC性能分析和NUMA建模。
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崗位職責：
1、滿足客戶要求，完成項目各個階段的質量推進計劃；
2、過程審核并跟蹤整改措施；
3、確保所有PPAP 文件提交批準之前是符合相關標準和程序, 核實項目階段認可的準備就緒(定期報告)；
4、參加項目QRQC和確保項目團隊運用QRQC原則和文件來管理發生的問題及其解決方案；
5、推進項目PPAP，順利達成客戶PPAP要求；
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崗位職責
1、負責LED驅動電源、開關電源、工業電源產品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板；
2、優化LED驅動電源、開關電源、工業電源產品的PCBLayout，改良生產工藝，優化產品成本；
3、正確處理設計和生產中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識；
4、參與新產品的策劃，提供產品布局及設計參考；
5、參與產品成本分析，輸出產品規格說明書。
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職責描述：
1.根據需求規格制定驗證方案，驗證策略及驗證計劃；
2.負責芯片數字部分全功能驗證，包括測試點分解，測試用例規劃，功能驗證，結果驗收；
3.負責數字驗證覆蓋率的收集、分析及補充驗證。
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崗位職責：
1、負責產品數據接入、數據加工、數據治理、數據歸并等數據集成工作；
2、負責ETL腳本開發，通過ETL將數據進行融合、整理、加載等處理，達成數據標準化；
3、負責SQL開發，完成數據提取、數據清洗、數據轉化等操作，達成數據分析目標；
4、負責數據平臺的運維，包括數據生產、數據存儲、數據訪問、數據審計等，達成數據穩定；
5、負責完成上級安排的各項數據治理相關工作。
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崗位職責：
1.負責新結構、新材料和新工藝的研發；
2.負責工藝改善和優化、不良分析及解決、產品良率的提升；
3.作為項目負責人或者項目組成員完成指定的研發項目；
4.幫助生產部門進行生產線工藝監控和異常處理，保證生產線平穩運行；
5.負責Micro LED的工藝及產品開發相關工作。
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崗位職責：
1、 領導跨部門團隊進行營運系統搭建，營運效率及成本結構分析，召開技術委員會；
2、 與跨子公司團隊協作，共同完成技術轉移，工藝標準化，快速試產及量產成功；
3、 收集及分析營運效率及成本結構數據，保證數據分析的準確性和及時性，建立指標，并與相關部門協作，共同提供改善方案并追蹤進度；
4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項目推進能力；
5、定期組織營運效率會議、文檔的管理以及積極推進各項目的實施。
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崗位職責：
1、負責產品的硬件開發，器件選型，原理圖設計，PCB設計，BOM設計
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職責描述：
1．負責毫米波雷達系統的數字信號處理算法開發工作；
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職位描述：
1.提供滿足芯片方案要求的數字電路設計規格；
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工作內容：
1、負責無線通信網絡架構搭建和創新引領，對無線通信網絡的設計實施、仿真優化等負總責；
2、研究和設計新一代無線通信網絡體制，負責指標確定和技術路線制定等；
3、負責新一代無線網絡通信協議棧架構的研究；
4、指導項目實現團隊完成重點工作推進。
崗位要求：
1、通信、網絡、電子信息等相關專業，本科及以上學歷；
2、具備高水平的無線通信、數據鏈傳輸組網、多跳自組網、流量工程等網絡領域知識；
3、具備5年以上架構設計、網絡建模、技術選型、仿真經驗；
4、熟練掌握網絡協議棧、通信組網等網絡層基本理論知識；
5、溝通能力強，具備良好的團隊管理與協作能力，責任心強
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崗位描述
1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析
2、協助開發定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發
4、負責測試環境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發、生產制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
當前 1/14頁 共
700
條記錄，其中每頁
50
條
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