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獵頭職位

  • 推理框架23-30萬

    職位描述： 1、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。 2、開發(fā)推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優(yōu)化、算子優(yōu)化以及自動(dòng)化調(diào)優(yōu)等； 3、開發(fā)推理引擎的運(yùn)行時(shí)系統(tǒng)。包括內(nèi)存管理以及資源管理等等； 4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實(shí)現(xiàn)，理解常用機(jī)制如異步launch，事件event，進(jìn)程隔離/調(diào)度； 5、參與大模型的推理優(yōu)化?；谕评硪妫邪l(fā)和應(yīng)用大模型推理優(yōu)化的技術(shù)。

  • AI 應(yīng)用開發(fā)測(cè)試工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、熟悉了解 AIGC 應(yīng)用軟件，參與用戶及軟件開發(fā)商對(duì)接需求，掌握軟件內(nèi)容，并結(jié)合硬件提供軟件應(yīng)用解決方案。 2、參與軟件項(xiàng)目的需求分析，完成 AI 應(yīng)用軟件的適配和驗(yàn)證，并結(jié)合需求進(jìn)行部分二次開發(fā)。 3、參與軟件項(xiàng)目的需求分析，在 2 的基礎(chǔ)上，制定測(cè)試計(jì)劃/策略；設(shè)計(jì)、開發(fā)或使用外部測(cè)試用例，包括自動(dòng)化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。 4、與開發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細(xì)的缺陷報(bào)告。 5、跟蹤最新的測(cè)試技術(shù)和工具，不斷改進(jìn)測(cè)試流程。

  • Golang開發(fā)工程師25-45萬

    工作職責(zé)： 1. 熟練掌握Go語法、并發(fā)模型（Goroutine/Channel）、內(nèi)存管理、接口、反射等。 2. 理解context包、sync包（WaitGroup/Mutex）等標(biāo)準(zhǔn)庫的使用場(chǎng)景。 3. 深入理解oauth2.0協(xié)議原理及實(shí)現(xiàn)方式 4. 了解微服務(wù)架構(gòu)（服務(wù)發(fā)現(xiàn)、負(fù)載均衡、熔斷限流），熟悉相關(guān)工具（nacos/Consul等）。 5. 熟悉分布式系統(tǒng)設(shè)計(jì)（CAP 理論），有消息隊(duì)列（Kafka/RocketMQ）使用經(jīng)驗(yàn)。 6. 掌握性能分析工具（pprof、trace），能優(yōu)化GC、內(nèi)存泄漏或高并發(fā)瓶頸 7. 有 Git

  • 工裝設(shè)計(jì)與制造崗30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、樣品階段工裝設(shè)計(jì)及改進(jìn)： 負(fù)責(zé)新導(dǎo)入產(chǎn)品的工裝的設(shè)計(jì)及改進(jìn)； 2、工裝的創(chuàng)新設(shè)計(jì)： 根據(jù)產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)、新工藝及工裝降低成本的要求來進(jìn)行相應(yīng)設(shè)計(jì)； 3、工裝上線驗(yàn)證及維護(hù)： 負(fù)責(zé)樣品及大貨階段的工裝上線驗(yàn)證及相關(guān)資料的整理；

  • 服務(wù)器測(cè)試專家20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試方案規(guī)劃，支撐客戶定制化、配置定制化需求生產(chǎn)落地； 2.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的識(shí)別與應(yīng)對(duì)； 3.根據(jù)服務(wù)器及裝備測(cè)試行業(yè)發(fā)展演進(jìn)、專業(yè)技術(shù)、協(xié)議要求、標(biāo)準(zhǔn)等，承擔(dān)生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)預(yù)研和積累

  • C++開發(fā)工程師20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品需求分析設(shè)計(jì)，技術(shù)實(shí)現(xiàn)和用戶體驗(yàn)； 2.負(fù)責(zé)所屬模塊的代碼開發(fā)、調(diào)試與維護(hù)工作； 3.積極響應(yīng)客戶需求并進(jìn)行開發(fā)、定制化開發(fā)與交付； 4.參與公司的架構(gòu)優(yōu)化、性能優(yōu)化并輔助其他模塊進(jìn)行技術(shù)實(shí)現(xiàn)； 5.協(xié)助并完成其他各類技術(shù)開發(fā)任務(wù)。

  • 組裝高級(jí)工程師40-70萬

    工作職位： 1.負(fù)責(zé)組裝新設(shè)備評(píng)估導(dǎo)入 2.PFMEA分析，MP情報(bào)分析，異常原因排查，對(duì)策實(shí)施；建立風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控機(jī)制。 3.負(fù)責(zé)評(píng)估新產(chǎn)品/新材料對(duì)應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)并提出改善對(duì)策，跟進(jìn)實(shí)驗(yàn)投入，總結(jié)實(shí)驗(yàn)問題點(diǎn)，并跟進(jìn)解決，跟蹤放量后良率狀況進(jìn)行總結(jié)梳理 4.引入新技術(shù)研究；同時(shí)配合新品部門，按計(jì)劃導(dǎo)入新產(chǎn)品及新設(shè)備 5.負(fù)責(zé)模組貼合設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，確保產(chǎn)品良率達(dá)成

  • IC設(shè)計(jì)工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)PCIe子系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案； 2、負(fù)責(zé)PCIe控制器及相關(guān)系統(tǒng)模塊集成，并通過前端設(shè)計(jì)流程（Lint/CDC/RDC）的各項(xiàng)檢查； 3、負(fù)責(zé)PHY模塊的集成，并通過前端設(shè)計(jì)流程（Lint/CDC/RDC）的各項(xiàng)檢查； 4、負(fù)責(zé)PCIe控制器和PHY的設(shè)計(jì)約束和邏輯綜合，保證交付的設(shè)計(jì)無時(shí)序違例； 5、評(píng)審DV測(cè)試方案，配合DV完成子系統(tǒng)級(jí)和SoC級(jí)驗(yàn)證（包括RTL級(jí)、門級(jí)仿真）； 6、與DFT團(tuán)隊(duì)配合，在RTL中嵌入DFT要求的邏輯，并對(duì)模擬IP生成DFT需要的功能測(cè)試向量； 7、負(fù)責(zé)芯片回片測(cè)試和PCI SIG兼容性測(cè)試；

  • IC驗(yàn)證工程師(PCIE)20-50萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)芯片和模塊的驗(yàn)證流程的開發(fā)、驗(yàn)證計(jì)劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試； 2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境和測(cè)試套件； 3、使用仿真及平臺(tái)級(jí)驗(yàn)證手段，以確保性能符合規(guī)范； 4、與架構(gòu)、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)進(jìn)行交互，改進(jìn)芯片測(cè)試內(nèi)容并為未來的片上調(diào)試功能提供反饋； 5、通過開發(fā)測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試內(nèi)容、覆蓋點(diǎn)或測(cè)試工具來驗(yàn)證下一代設(shè)計(jì)的新架構(gòu)特性的功能； 6、負(fù)責(zé)芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時(shí)完成測(cè)試任務(wù)； 7、系統(tǒng)級(jí)debug分析并解決在芯片驗(yàn)證測(cè)試階段以及產(chǎn)品測(cè)試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題。

  • 多模態(tài)大模型研發(fā)工程師25-55萬

    工作職責(zé) 1.建立并優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，為模型開發(fā)準(zhǔn)備所需數(shù)據(jù)。 2.將多模態(tài)大型模型的開發(fā)環(huán)境構(gòu)建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環(huán)境，并安裝所需的系統(tǒng)及 Python 軟件包 3.調(diào)整多模態(tài)大型模型的架構(gòu)、損失函數(shù)及訓(xùn)練策略，以滿足目標(biāo)應(yīng)用對(duì)模型的需求。 4.訓(xùn)練或微調(diào)多模態(tài)大型模型，監(jiān)控訓(xùn)練過程，并根據(jù)關(guān)鍵性能指標(biāo)調(diào)整訓(xùn)練超參數(shù)。 5.利用現(xiàn)成的模型評(píng)估工具對(duì)模型性能進(jìn)行評(píng)測(cè)，分析評(píng)估結(jié)果，并確定后續(xù)改進(jìn)方案。 6.對(duì)模型進(jìn)行剪枝和量化，在保證模型準(zhǔn)確率的前提下降低內(nèi)存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生產(chǎn)環(huán)境中部署

  • 生產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)理20-50萬

    崗位職責(zé) 1、根據(jù)EMS銷售預(yù)測(cè)需求，組織評(píng)審及發(fā)布EMS年度銷售與運(yùn)營計(jì)劃，并每月滾動(dòng)更新。 2、根據(jù)主需求計(jì)劃，及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，組織分析、評(píng)估生產(chǎn)產(chǎn)能負(fù)荷狀況，推動(dòng)關(guān)鍵瓶頸資源的解決，促進(jìn)產(chǎn)銷平衡； 3、審核日生產(chǎn)計(jì)劃排程，并監(jiān)控其有效實(shí)施，監(jiān)控WIP的及時(shí)清理及生產(chǎn)異常的處理，確保生產(chǎn)任務(wù)落實(shí)及按時(shí)完成； 4、對(duì)每月OEM S&OP、主生產(chǎn)計(jì)劃的物料齊套性確認(rèn)及對(duì)關(guān)鍵物料的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,促進(jìn)EMS S&OP及主生產(chǎn)計(jì)劃的準(zhǔn)確率及達(dá)成率的提升； 5、統(tǒng)籌物料的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行策略備貨； 6、監(jiān)控ECN的有效實(shí)施，避免供應(yīng)中斷及呆滯庫存的產(chǎn)生； 7、預(yù)防呆滯

  • 燈具電子工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、獨(dú)立完成LED電源、LED、Photocell、Motion Sensor匹配和可靠性測(cè)試工作； 2、有大廠和合作經(jīng)驗(yàn)，可以獨(dú)立完成可靠性測(cè)試項(xiàng)評(píng)估； 3、有大型項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)依據(jù)項(xiàng)目經(jīng)理的時(shí)間要求完成工作內(nèi)容。 4、具有5年以上戶外燈具工作經(jīng)驗(yàn)，給到產(chǎn)品經(jīng)理方案技術(shù)支持； 5、熟悉電子電氣方面的UL/CE/CB認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成EMC/FCC的評(píng)估和改善工作；

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評(píng)估，并跟蹤天線調(diào)試過程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評(píng)估及認(rèn)證。

  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責(zé)： 1. 提供電腦以及IT相關(guān)設(shè)備的日常維護(hù)，包括臺(tái)式機(jī)，筆記本，打印機(jī)，投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統(tǒng)和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎(chǔ)的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務(wù)器, 存儲(chǔ), 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等等. 4. 負(fù)責(zé)IT 資產(chǎn)登記管理 5. 及時(shí)處理Helpdesk隊(duì)列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查，以及更換升級(jí)相應(yīng)硬件

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師30-50萬

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級(jí)； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等； 3、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過程中遇到的問題； 6、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。

  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺(tái)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對(duì)開發(fā)過程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺(tái)傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績。 2.市場(chǎng)洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國家或地區(qū)造成市場(chǎng)洞察，牽引國家進(jìn)行市場(chǎng)拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對(duì)客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • 電源研發(fā)工程師25-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內(nèi)完成交付，并做好產(chǎn)品的技術(shù)支持。 2、主要涉及整機(jī)AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗(yàn)證工作。 3、負(fù)責(zé)相應(yīng)的項(xiàng)目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問題和工藝問題的溝通。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)智能座艙項(xiàng)目的性能穩(wěn)定性測(cè)試框架設(shè)計(jì) 2、統(tǒng)籌項(xiàng)目性能穩(wěn)定性測(cè)試的執(zhí)行開展，評(píng)估測(cè)試工作量，合理分配測(cè)試人員、測(cè)試設(shè)備和測(cè)試時(shí)間，確保測(cè)試團(tuán)隊(duì)具備必要的技能和工具，以高效完成測(cè)試任務(wù) 3、定期跟蹤測(cè)試進(jìn)度，評(píng)估測(cè)試工作是否按計(jì)劃進(jìn)行，對(duì)測(cè)試進(jìn)度進(jìn)行必要的調(diào)整，以確保測(cè)試工作的按時(shí)完 4、各車廠性能穩(wěn)定性測(cè)試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進(jìn) 5、性能穩(wěn)定性測(cè)試資源、風(fēng)險(xiǎn)及依賴項(xiàng)的識(shí)別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測(cè)試人員，建立一支高效、專業(yè)的測(cè)試團(tuán)隊(duì) 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測(cè)試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢(shì)，推動(dòng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，日常SPC的維護(hù)和改進(jìn)； 2.litho區(qū)相關(guān)機(jī)臺(tái)操作SOP/OI的編寫和改進(jìn)； 3.負(fù)責(zé)cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進(jìn)與開發(fā)； 5.負(fù)責(zé)litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • PIE經(jīng)理25-40萬

    工作職責(zé) 1. 管理研發(fā)工藝整合團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)組織建設(shè)和提升； 2. 作為研發(fā)項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，主導(dǎo)技術(shù)路線圖制定，項(xiàng)目調(diào)研，工藝開發(fā)和驗(yàn)證，客戶導(dǎo)入及客戶管理，驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展； 3. 負(fù)責(zé)工藝流程的競爭力持續(xù)改善，及工藝轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)； 4. 安排團(tuán)隊(duì)工作任務(wù)、優(yōu)化團(tuán)隊(duì)內(nèi)部協(xié)作 ； 5. 協(xié)調(diào)各部門資源，確保項(xiàng)目按進(jìn)度推進(jìn)； 6. 對(duì)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行指導(dǎo)、培訓(xùn)和評(píng)估，提升團(tuán)隊(duì)效能，幫助個(gè)人提升

  • 熱工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)20-30萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司熱工設(shè)備的方案評(píng)估及研發(fā)設(shè)計(jì)； 2、結(jié)合生產(chǎn)工藝要求，進(jìn)行熱工設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)； 3、對(duì)現(xiàn)有熱工設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)改造； 4、解決現(xiàn)有熱工設(shè)備存在問題，滿足生產(chǎn)需求。

  • 運(yùn)維30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部APP、網(wǎng)站、其他項(xiàng)目運(yùn)維及維護(hù)； 2、負(fù)責(zé)服務(wù)器及平臺(tái)的管理，包括服務(wù)器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設(shè)等工作； 3、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器及集群的日常維護(hù)，配置、優(yōu)化及監(jiān)控； 4、負(fù)責(zé)IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請(qǐng)與管理，DNS管理等； 5、了解災(zāi)備建設(shè)，能熟練搭建DR解決方案。

  • 資深電氣設(shè)計(jì)工程師20-50萬

    工作職責(zé) 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙； 2. 負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、電缸、氣缸等氣動(dòng)元件的選型和電氣采購清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動(dòng)作流程圖，編寫設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機(jī)器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門在客戶現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試及改進(jìn)設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說明書及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • 工藝工程師25-55萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝能力建設(shè)； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制程質(zhì)量策劃； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝質(zhì)量策劃； 4、負(fù)責(zé)制程異常分析及處置； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)和評(píng)審； 6、負(fù)責(zé)制程工藝能力建設(shè)。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)海外客戶認(rèn)證支持、詢價(jià)項(xiàng)目技術(shù)解讀、投標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)書制作、執(zhí)行項(xiàng)目跟進(jìn)配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)交付、施工及售后。

  • 消防維保工程師33-42萬

    工作職責(zé): 1、工廠型維保項(xiàng)目8小時(shí)駐場(chǎng)消防維保工作。 2、主要是負(fù)責(zé)故障維修、維保測(cè)試、巡檢。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • PCIe架構(gòu)工程師35-45萬

    崗位職責(zé) 1. 新一代PCIe架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. PCIe系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. PCIe系統(tǒng)性能驗(yàn)證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于PCIe Device的實(shí)際應(yīng)用性能分析和建模。

  • 資深數(shù)模混合驗(yàn)證專家30-45萬

    崗位職責(zé) 1、完成混合信號(hào)IP集成和驗(yàn)證 2、指導(dǎo)和參與混合信號(hào)驗(yàn)證環(huán)境搭建 3、定制基于行為級(jí)模型的的混合信號(hào)驗(yàn)證流程，解決混合信號(hào)驗(yàn)證中發(fā)現(xiàn)的問題 4、負(fù)責(zé)全芯片測(cè)試環(huán)境下的IP模塊驗(yàn)證仿真，包括Vplan制定，測(cè)試case創(chuàng)建，所有相關(guān)case的自動(dòng)化仿真

  • 項(xiàng)目質(zhì)量工程師30-48萬

    崗位職責(zé)： 1、滿足客戶要求，完成項(xiàng)目各個(gè)階段的質(zhì)量推進(jìn)計(jì)劃； 2、過程審核并跟蹤整改措施； 3、確保所有PPAP 文件提交批準(zhǔn)之前是符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和程序, 核實(shí)項(xiàng)目階段認(rèn)可的準(zhǔn)備就緒(定期報(bào)告)； 4、參加項(xiàng)目QRQC和確保項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)運(yùn)用QRQC原則和文件來管理發(fā)生的問題及其解決方案； 5、推進(jìn)項(xiàng)目PPAP，順利達(dá)成客戶PPAP要求；

  • NOC架構(gòu)工程師32-44萬

    崗位職責(zé) 1. 新一代CPU/DCU NOC子系統(tǒng)架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. NOC系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. NOC系統(tǒng)性能驗(yàn)證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于實(shí)際應(yīng)用的NOC性能分析和NUMA建模。

  • 可靠度工程師24-33萬

    工作內(nèi)容： 1. 本科及以上學(xué)歷， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關(guān)專業(yè)； 2. 3年以上功率半導(dǎo)體行業(yè)可靠性工程經(jīng)驗(yàn)， 了解半導(dǎo)體晶圓制造及封裝工藝； 3. 熟悉工藝可靠性評(píng)估方法，具備實(shí)施工藝可靠性評(píng)價(jià)和監(jiān)控經(jīng)驗(yàn)； 4. 對(duì)半導(dǎo)體物理， 器件物理有深入了解， 對(duì)MOS器件， 介質(zhì)材料，金屬互聯(lián)可靠性失效機(jī)理有深入了解； 5. 良好的獨(dú)立工作能力， 溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力。

  • OIO/CPO芯片系統(tǒng)工程師23-35萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應(yīng)用場(chǎng)景，行業(yè)發(fā)展趨，對(duì)手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析。 2、分析提煉對(duì)應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺(tái)的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計(jì)，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec。 3、制定光電產(chǎn)品/技術(shù)的系統(tǒng)roadmap并分解到各關(guān)聯(lián)平臺(tái)技術(shù)群，統(tǒng)籌推進(jìn)技術(shù)開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)。 4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)平臺(tái)系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

  • 硬件工程師20-30萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，包括電路方案設(shè)計(jì)、器件選型與仿真、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試與驗(yàn)證； 2.參與產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測(cè)試，相關(guān)調(diào)試、測(cè)試技術(shù)文件編制及歸檔等； 3.配合工程與生產(chǎn)做好設(shè)轉(zhuǎn)工作，指導(dǎo)及處理產(chǎn)線產(chǎn)品相關(guān)問題； 4.配合售后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)支持。

  • 模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理40-50萬

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，做前仿真驗(yàn)證； 3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計(jì)檢查，做后仿真驗(yàn)證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統(tǒng)驗(yàn)證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)； 8. 支持FAE現(xiàn)場(chǎng)解決客戶的芯片應(yīng)用疑難問題。

  • 永磁電機(jī)設(shè)計(jì)工程師25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新原理電機(jī)的分析仿真和電磁設(shè)計(jì)，但包括永磁同步電機(jī)(PMSM)、無刷直流電機(jī)(BLDC)等的電磁和熱分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化和改進(jìn)工作。 2.執(zhí)行項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目按時(shí)完成，解決項(xiàng)目實(shí)施中出現(xiàn)的問題，并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)與交流 。 3.參與研發(fā)項(xiàng)目方案制定與實(shí)施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計(jì)算、電路原理圖繪制等相關(guān)工作，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能。 4.負(fù)責(zé)電機(jī)的生產(chǎn)跟蹤、調(diào)試和試驗(yàn)確保電機(jī)性能符合要求。 5.收集和分析市場(chǎng)、客戶等信息，提出合理的建議 。

  • NPI工程師25-55萬

    職位描述： 1、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段評(píng)審及可制造性評(píng)估； 2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報(bào)告； 3、主導(dǎo)試產(chǎn)前準(zhǔn)備會(huì)議及試產(chǎn)后總結(jié)會(huì)議； 4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質(zhì)的持續(xù)改善； 5、新工藝的驗(yàn)證與導(dǎo)入（包含且不僅限于：新工藝、新設(shè)備、新材料等）； 6、通過制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質(zhì)。

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。

  • 塑膠模具設(shè)計(jì)主任工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)注塑模具設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交； 2、負(fù)責(zé)模具的預(yù)算報(bào)價(jià)， 3、模具新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新； 4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質(zhì)量策劃工作； 5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作； 6、模具設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化。

  • 產(chǎn)品經(jīng)理（工業(yè)交換機(jī)）20-50萬

    工作內(nèi)容： 1、編寫策劃產(chǎn)品需求文檔及工作計(jì)劃，及技術(shù)人員討論產(chǎn)品功能及產(chǎn)品策劃； 2、負(fù)責(zé)交換機(jī)、串口服務(wù)器產(chǎn)品研究與開發(fā)工作； 3、參與產(chǎn)品及項(xiàng)目的需求調(diào)研，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、產(chǎn)品發(fā)布、以及相關(guān)文檔的編制； 4、研究物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)和用戶需求。

  • 系統(tǒng)工程師20-40萬

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 語音語義算法工程師20-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)車輛場(chǎng)景中實(shí)施業(yè)界先進(jìn)的NLP技術(shù) 2、負(fù)責(zé)車輛場(chǎng)景中實(shí)施業(yè)界先進(jìn)的LLM技術(shù) 3、根據(jù)車輛場(chǎng)景需求，優(yōu)化NLP技術(shù)效能并構(gòu)建交付工具鏈，優(yōu)化通用語音技術(shù)效能并提高交付效率

  • 智能座艙圖形圖像算法工程師30-45萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)車載虛擬機(jī)器人的圖形圖像的算法設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)優(yōu) 2、負(fù)責(zé)前沿3D估計(jì)模型相關(guān)技術(shù)在智能座艙的落地，打造精準(zhǔn)的艙內(nèi)感知和交互能力 3、分析業(yè)界在車載3D渲染、虛擬數(shù)字人、AR渲染等相關(guān)業(yè)務(wù)的技術(shù)熱點(diǎn)和發(fā)展方向，規(guī)劃定義未來3-5年的技術(shù)方向 4、負(fù)責(zé)車載顯示、圖像渲染、3D估計(jì)方面的專利工作，完成在關(guān)鍵技術(shù)上進(jìn)行專利布局

  • 技術(shù)服務(wù)工程師36-60萬

    職責(zé)描述： 1.完成售前技術(shù)交流、了解及引導(dǎo)客戶需求，在售前階段及時(shí)回復(fù)客戶的技術(shù)咨詢，為客戶提供技術(shù)方案； 2.完成產(chǎn)品配置單； 3.協(xié)同產(chǎn)品與研發(fā)完成售前階段產(chǎn)品方案驗(yàn)證和測(cè)試工作； 4.協(xié)助銷售完成廠驗(yàn)、參觀等工作； 5.收集市場(chǎng)產(chǎn)品信息； 6.項(xiàng)目管理，管理項(xiàng)目前期技術(shù)溝通、確定方案、監(jiān)督生產(chǎn)排產(chǎn)，產(chǎn)品（及附屬資料）交付、安裝調(diào)試等整個(gè)周期內(nèi)的工作； 7.完成現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備安裝、調(diào)試，或現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)； 8.故障設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)檢修，巡檢； 9.解答客戶使用過程中的相關(guān)技術(shù)問題； 10.反饋產(chǎn)品安裝、使用過程中的改進(jìn)建議。

  • 自動(dòng)駕駛算法工程師23-30萬

    職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛和智慧交通場(chǎng)景中感知算法研發(fā)，涵蓋物體檢測(cè)、跟蹤、分割、分類等算法模型開發(fā)、訓(xùn)練與迭代； 2.負(fù)責(zé)模型訓(xùn)練算法優(yōu)化、模型精簡、模型量化等工作； 3.負(fù)責(zé)整理訓(xùn)練數(shù)據(jù)和評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)采集和標(biāo)注方案； 4.負(fù)責(zé)內(nèi)部算法研發(fā)工具的優(yōu)化和迭代 。 5.負(fù)責(zé)感知算法的落地與應(yīng)用、運(yùn)營問題排查和算法迭代。

  • 交付設(shè)計(jì)工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品交互入口定義、界面、場(chǎng)景模式等交互設(shè)計(jì)工作，以用戶體驗(yàn)為中心，追求交互設(shè)計(jì)的易用性； 2.持續(xù)優(yōu)化交互流程與交互策略，指定交互規(guī)范文檔和界面設(shè)計(jì)規(guī)范文檔； 3.參與新產(chǎn)品的需求分析，制定交互設(shè)計(jì)方案，負(fù)責(zé)高保真設(shè)計(jì)與開發(fā)； 4.參與用戶研究，深入了解用戶需求，持續(xù)改進(jìn)交互設(shè)計(jì)； 5.與產(chǎn)品工程師、軟件開發(fā)工程師緊密合作，完成交互設(shè)計(jì)工作及開發(fā)。

  • 資深FAE工程師30-48萬

    職責(zé)描述: 1.熟悉集成電路行業(yè)，清楚理解電子級(jí)硅片的技術(shù)和品質(zhì)要求 2.向客戶提供電子級(jí)硅片產(chǎn)品解決方案，包括且不限于規(guī)格評(píng)估、技術(shù)交流等，在產(chǎn)品層面增進(jìn)客戶與公司緊密聯(lián)系 3.負(fù)責(zé)硅片產(chǎn)品在客戶端的認(rèn)證及問題解決，協(xié)助內(nèi)部問題調(diào)查及推動(dòng)改善 4.收集市場(chǎng)和客戶產(chǎn)品信息，為產(chǎn)品改進(jìn)和新產(chǎn)品研發(fā)提供支持

  • 固件工程師（光模塊）32-44萬

    工作內(nèi)容： 1、項(xiàng)目固件設(shè)計(jì)開發(fā)和維護(hù)；按照項(xiàng)目需求，開發(fā)符合光模塊產(chǎn)品要求的固件，產(chǎn)品生命周期內(nèi)的固件維護(hù)； 2、固件評(píng)估和驗(yàn)證；按照需求進(jìn)行固件設(shè)計(jì)評(píng)估，驗(yàn)證固件設(shè)計(jì)的功能性，穩(wěn)健性和可靠性； 3、研發(fā)調(diào)試支持；根據(jù)調(diào)試需求提供硬件工程師所需的調(diào)試工具； 4、生產(chǎn)支持；根據(jù)ATE需求提供轉(zhuǎn)產(chǎn)所需的接口文件，支持生產(chǎn)反饋的問題； 5、客戶交流，解決客戶問題；及時(shí)高效處理客戶需求和反饋的問題，客戶現(xiàn)場(chǎng)問題分析及技術(shù)支持。

  • 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師35-45萬

    職責(zé)描述： 1、各種封裝光模塊的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 2、與供應(yīng)商檢討開模，完成樣品驗(yàn)證； 3、協(xié)助處理樣品試制的不良問題，保證生產(chǎn)的良率； 4、發(fā)行Bom、規(guī)格承認(rèn)書等技術(shù)文件。 5、光模塊的熱設(shè)計(jì)和EMI設(shè)計(jì) 6、分析光模塊結(jié)構(gòu)的失效模式并能給出有效的解決方案
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