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獵頭職位

  • 自動化軟件測試專家30-50萬

    工作職責: 1.根據(jù)匯川業(yè)務設計并完善當前的自動化測試架構,梳理自動化測試與持續(xù)集成/敏捷測試等之間的關系與技術點,制定技術路標,并落地實現(xiàn),解決用例編寫效率、用例維護、定界定位效率和平臺執(zhí)行效率的技術點; 2.建設自動化測試建設過程中的方法論/流程/規(guī)則; 3.自動化測試環(huán)境標準化建設,梳理實現(xiàn)自動化測試環(huán)境建設關鍵點,并主導落地; 4.洞察業(yè)界自動化測試發(fā)展趨勢,掌握當前先進的自動化測試技術,引入適合本業(yè)務的測試技術、方法、工具,提升測試質量和效率; 5.組織內(nèi)部培訓,宣導自動化測試的思想和其他自動化測試先進技術。 任職要求: 1.碩士及以上學歷,電氣、自動化、電
  • 高級人工智能工程師30-60萬

    崗位職責: 1. 使用深度學習算法開發(fā)和實現(xiàn)自然語言處理模型,負責用戶意圖理解、任務規(guī)劃、服務推薦等算法的設計和開發(fā)。 2. 負責大規(guī)模語料庫的處理和分析,包括數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、噪聲降低、嵌入學習等研究任務。 3. 參與本領域相關學術論文、會議和研討會等行業(yè)交流活動,負責技術洞察與規(guī)劃。 任職要求: 1. 具有計算機科學、軟件工程等相關專業(yè)的博士學位。 2. 有扎實的理論基礎和較強的計算機編程能力。 3. 熟練掌握深度學習框架,特別是在大語言模型的應用經(jīng)驗,如BERT、GPT等大型語言模型的使用和優(yōu)化。 4. 熟悉相關領域的
  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責: 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統(tǒng)底層驅動的開發(fā)與外協(xié)(與仿真硬件工程師配合)。 4、配合動力學模型的軟件實現(xiàn)與校驗。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。
  • PMO項目總監(jiān)50-70萬

    工作職責: 1、負責公司項目管理體系建設,項目管理相關流程制度的制定和完善,并監(jiān)督執(zhí)行; 2、負責戰(zhàn)略級項目(集/組合)管理;各項目間的資源協(xié)調(diào)及推動支援(如客戶端的關鍵協(xié)調(diào)和爭取等),推動高效交付; 3、賦能項目經(jīng)理(提供模版、工具、方法等),提升組織績效; 4、識別內(nèi)部項目管理的不足,推動過程改進,監(jiān)控和優(yōu)化資源調(diào)配,進行項目管理的方法創(chuàng)新和實踐; 5、跟蹤和監(jiān)控公司各項目的進展情況,做好項目績效監(jiān)控; 6、參加并組織項目管理相關的匯報會、評審會及總結會,檢查考核各項目經(jīng)理的工作質量, 督促公司項目運行知識庫的建立。 任職要求: 1、本科及以上學歷,持有PMP
  • 高級人工智能工程師30-60萬

    崗位職責: 1. 使用深度學習算法開發(fā)和實現(xiàn)自然語言處理模型,負責用戶意圖理解、任務規(guī)劃、服務推薦等算法的設計和開發(fā)。 2. 負責大規(guī)模語料庫的處理和分析,包括數(shù)據(jù)清理、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、噪聲降低、嵌入學習等研究任務。 3. 參與本領域相關學術論文、會議和研討會等行業(yè)交流活動,負責技術洞察與規(guī)劃。 任職要求: 1. 具有計算機科學、軟件工程等相關專業(yè)的博士學位。 2. 有扎實的理論基礎和較強的計算機編程能力。 3. 熟練掌握深度學習框架,特別是在大語言模型的應用經(jīng)驗,如BERT、GPT等大型語言模型的使用和優(yōu)化。 4. 熟悉相關領域的
  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述: 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況;
  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進;
  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息: 1、負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求;
  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述: 1、負責產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負責跟蹤和解決基帶相關的技術問題;
  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責: 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統(tǒng)底層驅動的開發(fā)與外協(xié)(與仿真硬件工程師配合)。 4、配合動力學模型的軟件實現(xiàn)與校驗。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調(diào)試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。
  • 嵌入式軟件工程師30-45萬

    工作職責: 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開發(fā)經(jīng)驗,這個過程中有對網(wǎng)絡、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關操作經(jīng)驗,能全新創(chuàng)建嵌入式軟件平臺。
  • 高級網(wǎng)絡架構師20-50萬

    工作內(nèi)容: 1、負責無線通信網(wǎng)絡架構搭建和創(chuàng)新引領,對無線通信網(wǎng)絡的設計實施、仿真優(yōu)化等負總責; 2、研究和設計新一代無線通信網(wǎng)絡體制,負責指標確定和技術路線制定等; 3、負責新一代無線網(wǎng)絡通信協(xié)議棧架構的研究; 4、指導項目實現(xiàn)團隊完成重點工作推進。 崗位要求: 1、通信、網(wǎng)絡、電子信息等相關專業(yè),本科及以上學歷; 2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡領域知識; 3、具備5年以上架構設計、網(wǎng)絡建模、技術選型、仿真經(jīng)驗; 4、熟練掌握網(wǎng)絡協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡層基本理論知識; 5、溝通能力強,具備良好的團隊管理與協(xié)作能力,責任心強
  • 高級營銷策劃經(jīng)理25-40萬

    崗位職責: 1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責任人:基于項目目標、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā),負責拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內(nèi)容策劃,打造爆款傳播大事件和campaign,及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地,帶動品牌偏好度及科技印象指標提升,包括但不限于:產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地:基于傳播方案,與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理,把控核心傳播素材高質量交付,并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理; 3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化:傳播方案落地后,持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路,對活動效果進行分析,總結經(jīng)驗及不足;對ROI負責,不斷優(yōu)化、改善營
  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬

    工作職位: 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結構或機械設計技術背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機械技術背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運動控制技術背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結構設計技術背景 任職要求: 1、擅長光學、結構、硬件、軟件的1-2個專業(yè)模塊(相關專業(yè)背景尤佳) 2、有相關產(chǎn)品(光學、機械、電氣、電子設備產(chǎn)品)開發(fā)成功經(jīng)驗(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過程,并在市場上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動及問題解決能力強 4、有較強的狼性和成就動機,熱衷于產(chǎn)品開發(fā)、設計及迭代工作
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負責測試環(huán)境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經(jīng)驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 質量項目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責: 1、 客戶駐廠質量團隊與廠內(nèi)的聯(lián)系窗口; 2、 NPI項目各階段開展Q部門統(tǒng)合窗口; 3、 協(xié)調(diào)各部門共同解決質量問題,提升整體良率; 4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效; 5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表; 6、 識別,評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施; 7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理 任職資格: 1、本科及以上學歷,英語聽說及書寫熟練,口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關工作經(jīng)驗; 3、具有良好的溝通能力,能熟練應用電腦; 4、具備良好的邏輯思維,能獨立完成
  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責: 1.負責新形態(tài)手機系統(tǒng)設計,擁有獨立創(chuàng)新設計能力,對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用; 2.負責參與手機系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等,輸出手機界面視覺概念設計; 3.具有獨立承擔項目能力,為界面設計提供合理解決方案,并與多方高效溝通、合作,有序推進項目; 4.具備基礎動效能力,可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設計概念,并進行嚴謹明確的設計表達; 5.結合公司設計理念,把控視覺一致性體驗。 任職要求: 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經(jīng)驗,對設計趨勢有深入的理解和分析; 2.具有扎實的設計能力和審美品味,有專業(yè)的設計表達技能; 3.能
  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責: 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發(fā)工作; 2. 為設備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持; 3. 調(diào)研國內(nèi)外放電等離子體技術、工藝及發(fā)展趨勢; 4. 根據(jù)要求,撰寫設計、驗證等相關文檔;撰寫專利、論文等; 5. 具有較強的英語閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求: 1. 研究生及以上學歷,具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎; 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件; 3. 有氣體放電實驗/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優(yōu)先考慮; 4. 工作認
  • 嵌入式軟件工程師30-45萬

    工作職責: 1、有TI的ARM4及以上的MCU單板開發(fā)經(jīng)驗,這個過程中有對網(wǎng)絡、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模塊有相關操作經(jīng)驗,能全新創(chuàng)建嵌入式軟件平臺。
  • 有線-數(shù)據(jù)軟件架構師85-100萬

    崗位職責: 1、負責分組技術轉發(fā)軟件架構設計;
  • 技術支持工程師52-60萬

    崗位職責: 1、執(zhí)行維護、保養(yǎng)、維修全部駐場所在地的光電設備,確保設備正常運行; 2、按客戶要求,操作設備完成性能測試、器件打樣; 3、執(zhí)行客戶現(xiàn)場項目經(jīng)理或客戶公司交辦的工作任務; 4、 履行現(xiàn)場工程師崗位職責; 5、負責公司光電設備的安裝、調(diào)試、測試、培訓、現(xiàn)場維修、技術支持等相關工作; 6、公司設備售后相關的部分整機及全部產(chǎn)品維修備件、附件耗材的銷售對接; 7、執(zhí)行其他相關的公司和部門交辦的工作任務。
  • 質量管理工程師24-32萬

    職位描述: 1、負責物料質量管理:物料檢驗標準制定及指導,物料異常管理,質量問題處理,物料封樣評審,監(jiān)控并分析物料質量指標 2、負責制程質量管理:質量標準管理,F(xiàn)AI首件報告確認審批,制程問題分析與改善,生產(chǎn)制程稽核,售后質量問題處理,監(jiān)控并分析制程質量指標。 3、負責出貨質量管理,OBA,OQC 檢驗異常處理 4、新項目質量策劃及過點評審,研發(fā)階段質量管理,項目試產(chǎn)質量管理; 5,供應商準入認證及質量管理,供應商績效考評,供應商制程稽核,供應商質量改善
  • PMC生產(chǎn)計劃工程師23-35萬

    職責描述: 1.根據(jù)銷售訂單/FCST匯總需求和交付任務,及時上傳系統(tǒng),確保數(shù)據(jù)準確性; 2.與Foundry及封裝廠信息溝通(作業(yè)要求、信息對接、生產(chǎn)狀況跟蹤及計劃規(guī)劃等)并合理調(diào)整安排生產(chǎn); 3.管理和協(xié)調(diào)訂單需求優(yōu)先級別, 制定交付計劃,確保未交訂單交付達成率; 4.統(tǒng)計生產(chǎn)周,月,數(shù)據(jù)報表,落實生產(chǎn)計劃和執(zhí)行; 5.生產(chǎn)物料的管理及籌備確認、工廠物料的跟蹤及庫存狀況的統(tǒng)計、匯總; 6.物料需求預估與存貨管制,統(tǒng)計物料的消耗和庫存,提供相應物料報表; 7.庫存管理,監(jiān)督呆滯庫存及有效期,推動相關部門處理; 8.制定和完善PMC管理制度和流程; 9.配合完成其它部門相關事
  • 流程與數(shù)字化總監(jiān)25-32萬

    職責描述: 1、負責公司流程與數(shù)字化建設中長期規(guī)劃(SP)及年度開展計劃(BP)的制定與實施 2、負責建設完善公司的流程管理體系、確保業(yè)務流程與信息系統(tǒng)高效協(xié)同; 3、負責制定公司數(shù)字化轉型規(guī)劃并組織落地實施,通過信息化、數(shù)字化使能流程和管理效率、使能科學決策、使能業(yè)務成功; 4、負責公司核心業(yè)務流程系統(tǒng)的建設以及實施過程中的沖突管理,以及業(yè)務系統(tǒng)之間的高效集成與協(xié)同,提高業(yè)務運營效率; 5、負責公司公司網(wǎng)絡信息架構的建設與完善,信息安全建設以及持續(xù)改進; 6、負責IT團隊建設與發(fā)展包括團隊績效管理與人才培養(yǎng)等; 7、負責公司數(shù)字資產(chǎn)管理以及有效使用; 8、積極了解IT技術趨勢
  • 內(nèi)控合規(guī)經(jīng)理20-40萬

    職責描述: 1、參與搭建并完善公司上市全周期內(nèi)控與合規(guī)管理體系,明確各環(huán)節(jié)權責劃分與審批權限,確保制度流程落地執(zhí)行。 2、開展芯片核心業(yè)務合規(guī)管理任務,聚焦研發(fā)、供應鏈、等主營業(yè)務領域,開展風險識別、評估及防控方案制定。 3、參與公司運營制度修訂,協(xié)調(diào)跨部門運營流程優(yōu)化,推動內(nèi)控工具在運營中的應用,解決業(yè)務銜接中的合規(guī)瓶頸,提升運營效率。 4、跟蹤解讀半導體行業(yè)政策及資本市場合規(guī)動態(tài),撰寫相關合規(guī)文件報告,為公司決策及上級工作提供支持。 5、完成領導交辦的其他專項任務。
  • 嵌入式軟件電子工程師25-50萬

    工作職責: 1、負責客戶MCU(微控制器)應用方案的軟件開發(fā)支持,協(xié)助客戶完成產(chǎn)品設計、調(diào)試及量產(chǎn)落地; 2、針對客戶需求提供技術方案建議,解決開發(fā)過程中的軟件及硬件協(xié)同問題; 3、開發(fā)MCU底層驅動、中間件及示例代碼,優(yōu)化系統(tǒng)性能(如功耗、實時性、穩(wěn)定性等); 4、編寫技術文檔(如開發(fā)指南、API手冊、故障排查指南等),參與客戶技術培訓; 5、跟蹤MCU行業(yè)技術趨勢(如AIoT、汽車電子、工業(yè)控制等場景),協(xié)助產(chǎn)品團隊優(yōu)化芯片功能; 6、協(xié)同硬件工程師、FAE團隊及市場部門,提供全流程技術支持。
  • 可靠性工程師40-70萬

    崗位職責: 1、跟據(jù)產(chǎn)品研發(fā)要求和行業(yè)標準,負責制定相關的可靠性測及標準,包括振動、老化、溫濕度、環(huán)境可靠性、/HASS等等; 2、統(tǒng)籌安排各項目的可靠性測試計劃,根據(jù)項目進度要求進行試驗并出具正式的可靠性測試報告與結論,分析項目的可靠性測試失效原理,提出改善意見; 3、完成產(chǎn)品整機可靠性評估及驗證工作; 4、完成產(chǎn)品對應問題的分析和產(chǎn)品可靠性改進工作; 5、負責內(nèi)部可靠性概念推廣和可靠性方法培訓。
  • 渠道拓展經(jīng)理20-40萬

    崗位職責: 1、 負責整合和拉通渠道總部資源,作為國際渠道總部與區(qū)域的紐帶,保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達。 2、 負責對區(qū)域渠道拓展工作的開展進行統(tǒng)籌指導和支撐,推進各項渠道政策及各業(yè)務模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。 3、 負責深入?yún)⑴c對區(qū)域T1渠道的管理與合作推進,提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負責對區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng),以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識和渠道管理方法。 5、 負責持續(xù)對區(qū)域整體市場渠道環(huán)境的梳理總結和及時反饋,包括但不限于,市場調(diào)研、市場分析、友商動態(tài)、業(yè)務拓展活動(促銷活動、公共活動)等,以完成對總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指
  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬

    崗位職責: 1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進;
  • 模擬設計經(jīng)理40-50萬

    職責描述: 1. 參與芯片Spec的定義討論, 撰寫負責模塊的設計文檔; 2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計,做前仿真驗證; 3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查,做后仿真驗證; 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 負責芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā); 8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應用疑難問題。
  • 電源PCBLayout工程師23-30萬

    崗位職責 1、負責LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作,能獨立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板; 2、優(yōu)化LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout,改良生產(chǎn)工藝,優(yōu)化產(chǎn)品成本; 3、正確處理設計和生產(chǎn)中的問題,具備一定的PCB設計基礎知識; 4、參與新產(chǎn)品的策劃,提供產(chǎn)品布局及設計參考; 5、參與產(chǎn)品成本分析,輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。
  • NPI工程師25-55萬

    職位描述: 1、新產(chǎn)品導入階段評審及可制造性評估; 2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報告; 3、主導試產(chǎn)前準備會議及試產(chǎn)后總結會議; 4、生產(chǎn)異常的處理與改善,制程品質的持續(xù)改善; 5、新工藝的驗證與導入(包含且不僅限于:新工藝、新設備、新材料等); 6、通過制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善,降低制造成本或提升產(chǎn)品品質。
  • 海外TB解決方案工程師25-45萬

    工作職責 1.重點項目管理,跟蹤全球重點國家或地區(qū)的重點項目進展,對重點項目進行方案支撐,協(xié)助國家或地區(qū)團隊完成項目業(yè)績。 2.市場洞察,能夠對全球重點國家或地區(qū)造成市場洞察,牽引國家進行市場拓展,輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓,完成內(nèi)部的重點方案培訓,完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪,完成產(chǎn)品與方案價值的傳遞。
  • 模擬IC設計工程師30-50萬

    崗位職責: 1、 負責模擬芯片的定義,開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級; 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術規(guī)范設計具體的電路架構,獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等; 3、能夠合理制定項目計劃,按時保質完成項目計劃; 4、規(guī)劃版圖布局,指導layout工程師完成版圖設計,確保版圖達到電路設計的要求; 5、負責制定Test Plan規(guī)范,與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題; 6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負責和追蹤,負責相關設計文檔的撰寫。
  • 數(shù)字電路設計工程師25-35萬

    職位描述: 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設計規(guī)格;
  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述: 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況;
  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內(nèi)的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用;
  • 精益生產(chǎn)高級經(jīng)理/總監(jiān)52-60萬

    崗位職責 1、依據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,制定精益生產(chǎn)的長期規(guī)劃和短期目標,確保與公司整體業(yè)務目標相契合; 2、分析生產(chǎn)現(xiàn)狀,識別存在的問題和改進機會,制定并執(zhí)行針對性的精益生產(chǎn)策略; 3、對生產(chǎn)流程進行全面的分析和評估,識別并消除浪費,優(yōu)化流程,提高生產(chǎn)效率和質量; 4、建立和完善標準化作業(yè)流程,確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和一致性; 5、策劃和推動落實精益生產(chǎn),持續(xù)推動工藝改進、效率提升、成本節(jié)約、流程優(yōu)化、標準規(guī)范、7S和目視管理等; 6、建立精益生產(chǎn)績效指標體系,定期收集和分析數(shù)據(jù),評估精益生產(chǎn)項目的實施效果; 7、負責精益培訓,指導和幫助其它部門持續(xù)提升精益管理;
  • 智能制造專家(智能工廠規(guī)劃專家)75-90萬

    崗位職責 1、負責數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉發(fā)平臺總體方案設計;并指導產(chǎn)品高效研發(fā); 1、統(tǒng)籌和掌控智能工廠、智能物流、自動化、生產(chǎn)信息化等項目的咨詢工作并能夠為智能制造提供完整的設計、實施及運維方案。 2、整體主導智能工廠推進,包括按制定規(guī)劃,并按規(guī)劃推進應用場景智能化設計及各子項的項目管理。 3、主導并組織項目調(diào)研工作,能夠結合公司產(chǎn)品業(yè)務與業(yè)務部門進行深度溝通,組織和參與收集項目所需資料、數(shù)據(jù),綜合分析并提出整體咨詢建議,協(xié)助客戶形成整體性的規(guī)劃及實施方案。 4、組織并參與技術方案的編寫與整理,標書的準備、編寫、講解以及答疑,與合作伙伴共同制定解決方案及技術交流。
  • 主計劃/PMC總監(jiān)85-100萬

    崗位職責: 1、集團短中長期 S&OP 計劃:S&OP 會議體系運作,協(xié)同產(chǎn)供銷研制定年度、月度 S&OP 計劃; 2、集團產(chǎn)銷計劃:管理各產(chǎn)品產(chǎn)銷存,供應計劃化;根據(jù)銷售需求 DP、結合生產(chǎn)產(chǎn)能、成品庫存等排定 POP;根據(jù)銷售需求、生產(chǎn)計劃、生產(chǎn)實際制定供應計劃,并說明供應變化; 3、主生產(chǎn)計劃:根據(jù)銷售需求,工廠產(chǎn)能,良率及各項生產(chǎn)限制排定主生產(chǎn)計劃,確認銷售出貨需求的達成; 4、主導生產(chǎn)計劃的風險項目,并協(xié)調(diào)相關單位確定處理對策;處理緊急需求變化、物料供應變化,協(xié)調(diào)生產(chǎn)排程與銷售出貨; 5、WIP&半成品存貨管理:庫齡管理,推動長庫齡產(chǎn)品、異常庫存去化;對于半成品制定合理庫存
  • 二次配工程師30-40萬

    工作職責: 1、組織二次配施工、6S管理,體系文件和管理制度的建立、完善和有效執(zhí)行; 2、工藝新增或改造生產(chǎn)設備的配套facility Hook up方案制定; 3、二次配計劃管理,確保按期達成;工藝設備UM收集管理; 4、二次配商務流程協(xié)助;
  • 半導體產(chǎn)品工程師25-30萬

    崗位職責: 1:負責協(xié)助銷售了解市場信息和競品信息; 2:作為項目經(jīng)理,在一線帶領產(chǎn)品測試項目。 3:傳導客戶的實際制程和工藝條件到內(nèi)部,通過自身專業(yè)知識,協(xié)調(diào)客戶與內(nèi)部的工藝落差并盡量縮小內(nèi)外驗證的差異; 4:推動測試項目快速轉入STR、Pilot Run 和Risk Run階段,及時了解終端客戶的反饋和計劃; 5:開始驗證前的設備規(guī)格對齊和檢查; 6:在一線協(xié)助客戶進行產(chǎn)品驗證; 7:在實際使用中,出現(xiàn)問題后***時間在現(xiàn)場協(xié)助客戶查找root cause; 8:維護與客戶一線人員及經(jīng)理的良好溝通,及時得到反饋,并了解客戶規(guī)劃和對手動態(tài)。
  • 版圖設計工程師23-30萬

    職責描述: 1、按照設計文件要求,完成先進邏輯版圖設計。 2、完成相關DRC,LVS,self-heating/EM等檢查驗證,保證數(shù)據(jù)正確。 3、優(yōu)化版圖設計,并整理成指導文檔。
  • 嵌入式軟件開發(fā)21-30萬

    職責描述: 1. 負責存儲器測試設備相關產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā),包括需求分析、方案設計、概要設計、詳細設計、編碼調(diào)試等工作; 2、同F(xiàn)PGA工程師、硬件工程師一起完成系統(tǒng)功能調(diào)試和性能測試; 3、負責軟件bug分析、修復和驗證, 嵌入式軟件的迭代升級; 4、負責軟件相關文檔的編寫、修改和維護;
  • 廠務工程師23-35萬

    職責描述: 1.負責與供應商共同確定化學品、特氣供應系統(tǒng)設計方案,確保符合工廠建設需求及行業(yè)規(guī)范; 2.負責對接核算新工廠工藝設備對廠務設備需求,設計廠務設備的能力; 3.負責新工廠廠務系統(tǒng)圖紙深化和審核; 4.負責施工現(xiàn)場進度和安全施工把控; 5.負責設備進廠協(xié)調(diào)和安全; 6.新工廠投產(chǎn)后,負責化學品供應、特氣供應等工廠端廠務設備正常運作,與運行保障部共同努力持續(xù)優(yōu)化工廠動力運行成本,建立系統(tǒng)管理框架,監(jiān)督落地; 7.負責新工廠凈化環(huán)境質量、防靜電等各類廠房共性技術要求及管理; 8.負責工廠ESH相關工作; 9.負責工廠廢液管理相關工作。
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負責測試環(huán)境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經(jīng)驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 項目運作經(jīng)理35-45萬

    職責描述: 1. Android升級,SOC芯片類項目的管理工作,跟進項目進展狀態(tài),包括交付計劃制定,和后續(xù)的跟蹤執(zhí)行,以及客戶需求跟蹤交付; 2. 主導進度和跨領域資源協(xié)調(diào),協(xié)調(diào)處理沖突; 3. 推動項目相關問題的分析及解決,識別和管控項目開發(fā)過程中的風險; 4. 對開發(fā)及交付過程數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計、復盤,形成過程管理總結。 任職要求: 1. 本科及以上學歷,8年以上工作經(jīng)驗;? 2. 具有多項目運營經(jīng)驗,具有靈活的處事和應對能力,良好的數(shù)據(jù)分析能力; 3. 具有優(yōu)秀的組織協(xié)調(diào)和執(zhí)行力、良好的人際溝通、人際影響、分析判斷及解決問題力; 4. 工作態(tài)度積極,責任感強。
  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責: 1、負責產(chǎn)品的硬件開發(fā),器件選型,原理圖設計,PCB設計,BOM設計
  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述: 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況;
  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內(nèi)的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用;
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