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獵頭職位

  • Litho設備工程師30-40萬

    職責描述: 1. 通過故障處理、維護保養等,保證所屬設備的正常運轉,滿足生產需求; 2. 維護所屬設備穩定性,減少工藝缺陷,提高成品率; 3. 協助工藝工程師進行相關問題的調查和解決; 4. 做好工藝設備的選型、安裝調試,按時移交,滿足產能需求; 5. 通過改善設備性能,持續提高生產效率; 6. 編寫各種設備相關作業指導書,并制訂培訓計劃,完成制造部人員培訓,提高制造部作業水平。
  • AMHS設備工程師20-40萬

    職責描述: 1.負責AMHS項目實施進度控制以及輔助設備運維管理工作,在安裝過程中與各部門協調工作,協同廠商負責各個項目的安裝/部署/施工、測試、驗收,OI/SOP規范的建立與完善 2. 持續優化AMHS系統效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率 3. 配合并支持其他周邊相關系統建設,完成公司各項系統的實施及準時上線 4. 系統部署、運維以及系統故障排除 5. 系統性能分析以及風險評估,提供系統升級優化方案 6. 向AMHS課經理匯報:日常業務報告,工作方案討論等
  • 工藝/制程工程師(PE)40-70萬

    職責描述: 1. 按照公司要求,完成新產品導入,擴產等各項交付的項目任務。支持新工藝開發及新設備認證 2. 負責工藝與機臺參數日常監測和維護。維護工藝穩定,與其他部門合作解決生產線上的問題 3. 對負責的工藝模塊的工藝能力,工藝窗口及良率的持續改善,降低工藝缺陷,持續優化工藝條件,提升良率,節約成本 4. 在成本降低和效率改善等方面進行不斷提升 5. 適用于擴散、黃光、蝕刻、薄膜的工藝工程師
  • 系統效果測試工程師30-60萬

    職責描述: 1.協助研發執行整機顯示&攝像頭&audio效果性能測試、問題跟蹤及協助研發debug; 2.針對出現的問題,配合研發做根因分析、風險規避、標準制定等工作;
  • PCB工程師30-48萬

    職位描述: 1、根據產品開發計劃和原理圖,實施所負責產品的PCB設計工作; 2、完成PCB制作要求并發資料到加工廠做板,生成SMT相關文件; 3、參與產品的PCB評審,并整理評審報告;PCB資料整理及記錄; 4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術問題; 5、不斷總結PCB設計經驗,協助PCB小組組長管理、修改和完善《PCB設計規范》;維護PCB標準封裝庫、原理圖庫,使之符合產品生產要求; 6、協同產品開發團隊完成產品設計及相關工作。
  • 硬件助理工程師32-44萬

    崗位職責: 1、負責公司數字測試設備中模擬電路開發和技術預研工作,主要負責運放電路、高精度AD/DA、精密測量線路等產品。 2、對于運放電路、濾波電路、增益調節電路有較深的理解,雜散信號濾除和混合信號鏈路有較豐富的設計和調試經驗。 3、對高速以及高精度DAC/ADC有一定的開發經驗。 4、負責根據單板概要方案,完成硬件詳細方案、硬件線路仿真、原理圖設計、硬件功能性能調試、單元測試、設計資料整理等工作。 5、指導PCB工程師完成PCB設計、協助底軟及FPGA工程師完成硬件驅動開發、協助測試部完成產品驗證等工作。
  • pcblayout工程師35-45萬

    工作職責: 1.負責公司AC/DC, DC/DC IC等產品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設計,從原理圖和結構圖導入,布局布線到Gerber 文件導出,對負責的項目從質量到交付進行把關; 2.負責建立元器件庫,包括原理圖符號庫和PCB封裝庫; 3.參與項目技術評估,從EDA角度,評估布局可行性; 4.與項目組成員FAE/AE溝通合作,及時發現問題并提出解決方案; 5.負責與PCB板廠和客戶溝通PCB設計問題,及時回復并解決工程問題
  • 設備工程師25-45萬

    崗位職責: 1.負責工廠所有生產設備設施的管理、文件編制、維護保養、故障維修; 2.負責工廠/部門設備方向的KPI數據統計分析與目標達成; 3.負責對生產技術專員進行培訓、指導、管理; 4.負責新進設備/工裝的需求分析并評審方案,支持設備的現場調試和驗收; 5.負責裝備配置、關鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購周期等信息,制定/更新裝備備件策略 6.負責根據生產裝備異常現象,分析和定位故障原因,制訂維修方案,組織展開維修工作; 7.協助產品測試不良的分析處理。
  • 封裝研發工程師20-40萬

    崗位職責: 1.參與或主導半導體封裝的設計工作,包括封裝結構設計、仿真模擬分析,確保設計的合理性和高效性; 2.負責封裝工藝的研發與優化,包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數調整等,以提升封裝質量和生產效率; 3.關注行業動態,跟蹤封裝技術的最新進展,推動技術創新和工藝改進,提升產品競爭力; 4.具備基本的項目管理思維,能夠協助完成項目規劃,執行,監控和收尾工作,并與團隊成員與跨部門團隊有效溝通,共同完成任務。
  • 電路設計工程師(數模混合)40-70萬

    工作職責: 1、定義芯片整體架構和spec分解; 2、數模混合電路模塊原理圖設計,電路仿真,驗證及優化; 3、指導數模混合電路模塊版圖設計,確認后仿寄生參數等; 4、制定具體測試方案設計文檔撰寫。
  • 機械暖通工程師25-40萬

    崗位職責: 1.海外產品上市傳播策劃及落地第一責任人:基于項目目標、產品定位及用戶洞察出發,負責拉美市場傳播策劃方案及創意內容策劃,打造爆款傳播大事件和campaign,及持續期小話題事件的策劃與落地,帶動品牌偏好度及科技印象指標提升,包括但不限于:產品上市傳播規劃、品牌IP資源合作、促銷節點營銷等。 2.傳播策劃方案的執行與落地:基于傳播方案,與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理,把控核心傳播素材高質量交付,并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理; 3.傳播方案的效果監測及優化:傳播方案落地后,持續優化傳播鏈路,對活動效果進行分析,總結經驗及不足;對ROI負責,不斷優化、改善營
  • 智算中心產品經理20-50萬

    工作內容: 1、 參與 AI智算中心產品規劃,調研行業、市場和客戶需求,梳理競品分析; 2、 主導設計 AI 智算中心硬件、AI 大規模推理訓練以及軟件產品方案,定義產品特性,輸出相關的 MRD、PRD; 3、 支持和協同研發明確技術指標,輸入應用場景和研發相關的參考數據; 4、 支持市場以及客戶項目方案設計、標準化文檔輸出;
  • AI芯片產品經理30-45萬

    職責描述: 1、 參與調研和規劃 AI 算力芯片,定義市場競爭力的芯片產品特性; 2、 參與芯片的產品方案制定工作,輸出行業、市場分析報告,以及相關的MRD、PRD; 3、 協同 AI 芯片的研發、軟件開發、驗證測試及量產工作,并提供場景和應用分析數據支撐研發; 4、 負責產品生命周期管理,參與市場規劃和推動產品上市,制定相關商業化策略;
  • 質量項目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責: 1、 客戶駐廠質量團隊與廠內的聯系窗口; 2、 NPI項目各階段開展Q部門統合窗口; 3、 協調各部門共同解決質量問題,提升整體良率; 4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效; 5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表; 6、 識別,評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施; 7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理 任職資格: 1、本科及以上學歷,英語聽說及書寫熟練,口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業CQE、QPM、QE相關工作經驗; 3、具有良好的溝通能力,能熟練應用電腦; 4、具備良好的邏輯思維,能獨立完成
  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述: 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況;
  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責: 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統底層驅動的開發與外協(與仿真硬件工程師配合)。 4、配合動力學模型的軟件實現與校驗。 5、配合仿真軟件開發及接口調試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執行。 7、配合數據數據處理與判讀。
  • 嵌入式軟件工程師20-30萬

    工作職責: 1、負責嵌入式軟件各個子系統及設備驅動設計與交付。 2、負責嵌入式軟件研發及商用過程中的功能實現,性能調優與可靠性等問題的解決。
  • Linux驅動開發工程師35-45萬

    工作職責 1.負責基于linux/rtos嵌入式軟件開發; 2.負責編寫軟件開發的設計文檔; 3.負責對應的模塊的軟件代碼編寫; 4.負責維護對應的模塊,以及調試問題; 5.負責模塊IP FPGA 前期驗證,以及后期ASIC階段驗證工作,并編寫技術文檔。
  • FAE助理工程師20-40萬

    職責描述: 1. 負責為客戶及本公司銷售人員提供產品相關技術支持,包括日常問題解答、動力搭配選擇、產品故障分析、產品應用指導等; 2. 參與部分產品的穩定性、兼容性及可靠性測試; 3. 收集客戶產品布局信息,前瞻性的獲取客戶的潛在需求; 4. 建立技術指導文檔和知識庫,負責相關技術培訓,提升服務團隊的技術能力;
  • 數字孿生應用開發工程師20-50萬

    職位描述: 1、負責相關數字孿生產品開發工作; 2、參與相關技術研究和報告撰寫; 3、參與數字孿生領域前沿技術探索與預研; 4、領導交辦的其他工作。
  • 汽車CAE工程師35-45萬

    職位描述 ?1、負責單車型的整車被動安全性能仿真開發,制定計劃,執行碰撞仿真工作流程,完成項目仿真工作任務,達到開發目標; 2、參與完成項目性能風險評估及優化方案制定; 3、參與碰撞仿真完成整車級、系統級、零部件的實驗對標,并根據需求進行優化; 4、參與碰撞仿真分析標準化、自動化、規范化、數據庫工作; 5、參與整車碰撞技術研究與發展追蹤、難點突破與仿真技術能力提升。
  • FAE23-35萬

    需求描述 1. 為客戶提供良好的技術支持,協助客戶完成產品的DW工作 2. 溝通客戶項目需求,輸入產品規格和客戶需求 3. 負責產品盈利,了解產品的材料構成及成本構成, 4. 了解產品的性能,解決客戶端出現的產品質量問題
  • 良率提升工程師20-30萬

    職責描述: 1. 產品缺陷密度及關鍵良率影響降低; 2. 晶圓可接受電性測試設備結構維護,測試程序優化及產能調配方案; 3. 公司新工藝的引進和完善按期完成; 4. 部門內無生產安全事故; 5. 部門年度預算的編撰與執行; 6. 部門內生產成本之持續降低; 7. 完成上級單位指派的其他任務;
  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責:1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計,調試,測試等工作; 2、負責天線技術評估,并跟蹤天線調試過程; 3、負責射頻認證調試工作; 4、負責射頻相關問題的解決; 5、負責射器件選型評估及認證。
  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述: 1、了解4G、5G系統的基本架構、關鍵技術和行業應用情況;
  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責: 1.負責新形態手機系統設計,擁有獨立創新設計能力,對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用; 2.負責參與手機系統前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等,輸出手機界面視覺概念設計; 3.具有獨立承擔項目能力,為界面設計提供合理解決方案,并與多方高效溝通、合作,有序推進項目; 4.具備基礎動效能力,可通過高/低保真Demo體現設計概念,并進行嚴謹明確的設計表達; 5.結合公司設計理念,把控視覺一致性體驗。 任職要求: 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗,對設計趨勢有深入的理解和分析; 2.具有扎實的設計能力和審美品味,有專業的設計表達技能; 3.能
  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責: 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作; 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持; 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢; 4. 根據要求,撰寫設計、驗證等相關文檔;撰寫專利、論文等; 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求: 1. 研究生及以上學歷,具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎; 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件; 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮; 4. 工作認
  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述: 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業務規劃及負責推廣應用;
  • 有線-數據軟件架構師85-100萬

    崗位職責: 1、負責分組技術轉發軟件架構設計;
  • 數字IC33-42萬

    職位信息: 1、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現芯片功能、性能要求;
  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責: 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統底層驅動的開發與外協(與仿真硬件工程師配合)。 4、配合動力學模型的軟件實現與校驗。 5、配合仿真軟件開發及接口調試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執行。 7、配合數據數據處理與判讀。
  • Linux內核工程師25-55萬

    崗位職責: 1.負責研究前沿安全攻防技術,跟蹤國際和國內安全領域動態; 2.負責發掘和發現目標系統安全問題和風險,制定攻擊策略和技術方案; 3.負責安全相關技術/軟件的整個生命周期內的研究和開發工作(包括需求,設計,開發和測試等) 崗位要求 1. 精通C/C++,熟悉Linux內核編程,具有設備驅動程序或內核模塊開發經驗。 2. 熟悉ARM嵌入式開發,熟悉嵌入式操作系統(如Linux、AutoSAR、TEE),對漏洞挖掘和安全分析有興趣。 3. 熟悉靜態代碼分析技術(Static code analysis)和動態分析技術(如符號執行 symblic execution, 模
  • 高級網絡架構師20-50萬

    工作內容: 1、負責無線通信網絡架構搭建和創新引領,對無線通信網絡的設計實施、仿真優化等負總責; 2、研究和設計新一代無線通信網絡體制,負責指標確定和技術路線制定等; 3、負責新一代無線網絡通信協議棧架構的研究; 4、指導項目實現團隊完成重點工作推進。 崗位要求: 1、通信、網絡、電子信息等相關專業,本科及以上學歷; 2、具備高水平的無線通信、數據鏈傳輸組網、多跳自組網、流量工程等網絡領域知識; 3、具備5年以上架構設計、網絡建模、技術選型、仿真經驗; 4、熟練掌握網絡協議棧、通信組網等網絡層基本理論知識; 5、溝通能力強,具備良好的團隊管理與協作能力,責任心強
  • 高級營銷策劃經理25-40萬

    崗位職責: 1.海外產品上市傳播策劃及落地第一責任人:基于項目目標、產品定位及用戶洞察出發,負責拉美市場傳播策劃方案及創意內容策劃,打造爆款傳播大事件和campaign,及持續期小話題事件的策劃與落地,帶動品牌偏好度及科技印象指標提升,包括但不限于:產品上市傳播規劃、品牌IP資源合作、促銷節點營銷等。 2.傳播策劃方案的執行與落地:基于傳播方案,與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理,把控核心傳播素材高質量交付,并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理; 3.傳播方案的效果監測及優化:傳播方案落地后,持續優化傳播鏈路,對活動效果進行分析,總結經驗及不足;對ROI負責,不斷優化、改善營
  • 數字IC驗證工程師23-30萬

    崗位職責: 1、根據SoC子系統Design SPEC 制定驗證計劃,進行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相關驗證工作; 2、基于算法及IP驗證需求,輸出IP模塊級驗證計劃,并完成模塊驗證工作; 3、基于 UVM方法學搭建子系統級,并完成子系統級環境平滑遷移集成到SoC top level驗證平臺。
  • 系統整合及成本優化工程師30-60萬

    崗位職責: 1、 領導跨部門團隊進行營運系統搭建,營運效率及成本結構分析,召開技術委員會; 2、 與跨子公司團隊協作,共同完成技術轉移,工藝標準化,快速試產及量產成功; 3、 收集及分析營運效率及成本結構數據,保證數據分析的準確性和及時性,建立指標,并與相關部門協作,共同提供改善方案并追蹤進度; 4、 良好的溝通能力,邏輯思維能力和項目推進能力; 5、定期組織營運效率會議、文檔的管理以及積極推進各項目的實施。
  • 助理項目經理30-45萬

    崗位職責: 1.協助項目經理進行研發項目的全生命周期管理; 2. 負責研發項目的文檔管理、質量管理、保密管理; 3. 負責領導交辦的其他工作。
  • Micro led研發工程師30-48萬

    崗位職責: 1.負責新結構、新材料和新工藝的研發; 2.負責工藝改善和優化、不良分析及解決、產品良率的提升; 3.作為項目負責人或者項目組成員完成指定的研發項目; 4.幫助生產部門進行生產線工藝監控和異常處理,保證生產線平穩運行; 5.負責Micro LED的工藝及產品開發相關工作。
  • 數字后端工程師35-45萬

    職責描述: 1.負責數字后端工作,包括FP,PR, Timing signoff, PV, power分析等。 2.負責數字后端設計流程的優化和維護。 3.對芯片PPA等方面的優化。
  • 系統工程師20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業務測試、測試設計和需求分析 2、協助開發定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發 4、負責測試環境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗,本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理,熟悉SSD端到端研發、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發 5、具備較強的測試設計能力,能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗,能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
  • IC驗證工程師23-30萬

    職責描述: 1.根據需求規格制定驗證方案,驗證策略及驗證計劃; 2.負責芯片數字部分全功能驗證,包括測試點分解,測試用例規劃,功能驗證,結果驗收; 3.負責數字驗證覆蓋率的收集、分析及補充驗證。
  • 外貿業務員24-33萬

    工作內容: 1. 協助維護和更新公司官網及外貿平臺,積極拓展海外市場,協助開發并維護新老客戶; 2. 協助管理公司社交媒體平臺,進行內容更新,提升品牌形象,挖掘潛在客戶資源; 3. 整理并歸檔業務相關資料,確保信息準確完整,方便查閱; 4. 協助撰寫高質量的英文文章,用于網站博客、新聞欄目及品牌宣傳; 5. 積極參與國內外展會,與客戶溝通交流,建立聯系并跟進潛在合作機會。
  • 資深大客戶硬件工程師23-35萬

    崗位職責: 1、負責MBOX, TV,音頻等產品客戶化公版產品硬件設計和調試工作 ; 2、跟進客戶項目進展,及時解決決客戶反饋的硬件問題和反饋項目進展 3、對客戶或代理進行技術培訓和技術交流,能夠適應出差客戶現場支持和問題debug; 4、具備有TV,MBOX等公板設計能力、bringup、了解熟悉eMMC,DDR,VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF,ATV/DTV,local dimming等產品相關模塊原理性能指標測試分析和調試。
  • 商務代表20-30萬

    崗位職責: 1、負責維護與開拓轄區經銷商,完成既定的銷售任務; 2、通過參加各類推廣會、交流會、訂貨會、新品推介會、促銷活動等進行產品的宣傳推廣; 3、解決經銷、分銷商的合理需求,給予支持與賦能,維護客情關系。
  • 項目經理60-80萬

    崗位職責: 1.負責星載遙感項目的立項、計劃、方案、協調、推進、交付,維護全壽命周期管理; 2.帶領團隊完成項目,并協調配合部門的工作進展; 3.負責協調部門內部和公司其他部門人力資源以及外部合作單位,完成項目實施; 4.負責項目中關鍵技術攻關; 5.負責項目過程中各類數據包文檔編寫及準備等質量工作。
  • 結構總體工程師25-32萬

    崗位職責: 1.負責系統產品和系統解決方案中的結構分系統的總體設計,下達子系統研制要求、技術協議和任務書,組織完成產品結構分系統的開發; 2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作,承擔項目的總體結構方案設計和規劃; 3.負責公司平臺產品的結構設計,并對開發過程進行有效的控制和管理; 4.根據行業標準,完成系統機構布局,力學分析及熱分析,協調各分系統有效推進; 5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計; 6.熟悉各種機械零件,標準件,通用件,設計標準及規范; 7.領導安排的其他工作。
  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責:1、負責手機/平板等智能產品射頻系統的設計,調試,測試等工作; 2、負責天線技術評估,并跟蹤天線調試過程; 3、負責射頻認證調試工作; 4、負責射頻相關問題的解決; 5、負責射器件選型評估及認證。
  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責: 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發工作; 2. 為設備開發、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持; 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發展趨勢; 4. 根據要求,撰寫設計、驗證等相關文檔;撰寫專利、論文等; 5. 具有較強的英語閱讀能力、協調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求: 1. 研究生及以上學歷,具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎; 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件; 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優先考慮; 4. 工作認
  • AI算法工程師20-40萬

    職責描述: 1.負責AI算法(包括大模型)相關算法研究; 2.探索攻關部門項目算法技術難點; 3.承擔部分算法落地工作。
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